(資料圖片僅供參考)
5 月 29 日消息，據韓媒 Digital Times 報道，韓國央行發(fā)布的最新報告顯示，韓國半導體出口額自去年 8 月開始持續(xù)下滑，其中去年第四季度下滑 24.5%，今年第一季度和四月份則分別下滑 39.2% 和 40.5%。
分項來看，存儲類半導體降幅大于非存儲類半導體。而分地區(qū)來看，中國、越南、美國等主要出口國降幅較大。
從韓國半導體的最終流向來看，相關生產企業(yè)對智能手機和服務器的下游需求依賴度較高。而從地區(qū)來看，對美國和中國的市場依賴度較高。具體而言，44% 的半導體出口集中在智能手機領域，而服務器的占比則為 20.6%。
韓國央行分析稱，考慮到各地區(qū)的需求結構和近期的市場狀況，韓國國內半導體行業(yè)未來的發(fā)展或取決于中國的智能手機消費和美國的數(shù)據產業(yè)投資能否復蘇。
分析認為，盡管去年中國的智能手機消費因疫情等原因而有所低迷，但預計會隨著中國市場消費恢復而逐漸復蘇。而美國的數(shù)據產業(yè)投資因疫情期間的過度投資和疫后線下場景的增加而短期收縮，但由于數(shù)字化和 AI 服務的持續(xù)發(fā)展，預計以高性能服務器為代表的數(shù)據產業(yè)投資仍將小幅增加。
韓國央行還表示，由于韓國半導體經濟的波動大于其他國家，需要通過加強非存儲類半導體的競爭力和多樣化需求來源來降低振幅。
據此前報道，IDC 統(tǒng)計數(shù)據顯示，2023 年第一季度中國智能手機市場出貨量約 6544 萬臺，同比下降 11.8%。
來源：IT之家
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