今日晚間，華虹半導(dǎo)體在港交所公告，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II（大基金二期）將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行（科創(chuàng)板IPO），認(rèn)購(gòu)總金額不超過(guò)30億元。

大基金二期認(rèn)購(gòu)價(jià)格將與科創(chuàng)板IPO發(fā)行價(jià)相同。

公告顯示，根據(jù)最高認(rèn)購(gòu)金額30億元計(jì)算，假設(shè)全部43373萬(wàn)股將根據(jù)特別授權(quán)按人民幣股份發(fā)行進(jìn)行發(fā)行，且發(fā)售規(guī)模為人民180億元，則大基金二期預(yù)計(jì)將認(rèn)購(gòu)約7229萬(wàn)股，占可發(fā)行人民幣股份總數(shù)16.67%，占發(fā)行完成后總股本約4.15%。

(資料圖片)

今年1月，華虹半導(dǎo)體與華虹宏力、大基金二期及無(wú)錫市實(shí)體訂立合營(yíng)協(xié)議，四方有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)，合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸（300mm）晶圓的制造及銷售。

目前，大基金二期持有華虹半導(dǎo)體非全資附屬公司無(wú)錫合營(yíng)公司的29%股權(quán)。

證監(jiān)會(huì)近期已同意華虹半導(dǎo)體的科創(chuàng)板IPO注冊(cè)，大陸晶圓代工雙雄即將會(huì)師科創(chuàng)板。

本次IPO，華虹半導(dǎo)體擬募資180億元——這一募資規(guī)模位居科創(chuàng)板第三位，僅次于 中芯國(guó)際 （532.3億元）與 百濟(jì)神州 221.6億元。

而募集資金將用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。

華虹半導(dǎo)體港股股價(jià)去年10月觸及區(qū)間低點(diǎn)后，在今年4月17日達(dá)到階段高點(diǎn)38.80元/股，之后股價(jià)走低，跌去36.21%，今日收盤價(jià)24.75港元/股。

浦銀國(guó)際證券指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)周期下行預(yù)計(jì)今年二、三季度見底，下行空間已接近底部區(qū)域，優(yōu)先布局估值彈性標(biāo)的。目前費(fèi)城半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)、中芯國(guó)際及華虹半導(dǎo)體的估值，都已較去年底部反彈20%以上。鑒于半導(dǎo)體周期上行仍處于偏早期階段，因而后續(xù)仍有較大的估值上行空間。

此外，SEMI日前預(yù)計(jì)2023年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出下降18%至740億美元，但2024即將回溫，且2026年增至1188億美元，創(chuàng)歷史新高，背后的驅(qū)動(dòng)力為HPC、汽車、存儲(chǔ)等需求提升。

因此華福證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)歷了2023年的調(diào)整之后，有望于2024年重歸成長(zhǎng)，并帶來(lái)相關(guān)零部件的需求提升。

來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)

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