為緊湊型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備設(shè)計天線是一項棘手的任務(wù)，但其重要性與日俱增。接下來讓我們了解有關(guān)這一挑戰(zhàn)以及如何應(yīng)對的更多信息。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是一種模式轉(zhuǎn)變的技術(shù)趨勢，在這種趨勢下，從冰箱到手表等日常物品都變成了具有互聯(lián)網(wǎng)連接功能的智能設(shè)備。這些物體可以相互共享數(shù)據(jù)，從而使日常生活的許多方面實現(xiàn)自動化并得到提升。

(資料圖片)

天線在這些設(shè)備中起著舉足輕重的作用。天線是一種將電磁輻射轉(zhuǎn)換為電流的裝置，反之亦然。這一功能對于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以無線方式相互通信和交換數(shù)據(jù)至關(guān)重要，從而促進了物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)性。

然而，由于存在許多限制和考慮因素，將天線集成到這些小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（圖 1）中是一項重大挑戰(zhàn)。

圖1。典型的短距離無線系統(tǒng)。圖片由英飛凌提供

尺寸和空間的挑戰(zhàn)

尺寸限制

在物聯(lián)網(wǎng)世界中，消費者渴望緊湊、不引人注目的設(shè)備，而制造商也努力遵守。這些尺寸限制對天線集成構(gòu)成了重大障礙。

天線的工作原理是在特定頻率上產(chǎn)生諧振，其尺寸通常與設(shè)計工作頻率的波長成正比。例如，在 2.4 GHz 頻段工作的偶極子天線最好需要約 6.25 厘米長，而這種尺寸對于緊湊型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備來說往往是不可行的。

空間限制

小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備內(nèi)的空間非常擁擠，這給天線集成帶來了復(fù)雜的任務(wù)。天線必須在靠近處理器、電池和傳感器等其他組件的情況下發(fā)揮作用。這些組件可能會干擾天線的運行，影響其性能，并最終影響設(shè)備的功能。

例如，電池的金屬外殼通常是緊湊型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中最大的組件，它可以通過兩種方式干擾天線的工作：一是使天線失諧，改變其工作頻率；二是因其尺寸而屏蔽天線，減少有效輻射模式，削弱設(shè)備的連接性。

類似地，處理器，特別是那些在高頻下運行的處理器，會產(chǎn)生大量的電磁噪聲。當天線靠近時，它會拾取這種噪聲，從而干擾其信號的接收和傳輸。

小型化導(dǎo)致天線性能降低

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備越來越趨向于小型化、緊湊化，這對設(shè)備的便攜性和時尚性來說是件好事，但對天線的性能卻有不利影響。隨著這些設(shè)備越來越小，其中的天線也需要縮小。尺寸的縮小會對天線工作的許多重要特性產(chǎn)生負面影響。

小型化對天線性能的一些不利影響包括：

諧振效率降低：天線的工作原理是與特定波長諧振，并且尺寸通常與該波長成比例。隨著天線尺寸的減小，其與波長有效諧振的能力會受到影響，從而導(dǎo)致信號強度降低和傳輸范圍減小。

減少帶寬：帶寬是指天線可以有效處理的頻率范圍。較小的天線由于其尺寸，通常具有更有限的帶寬。這意味著它們在任何給定時間可以處理更少的數(shù)據(jù)，這可能會降低數(shù)據(jù)傳輸速率并妨礙設(shè)備的整體功能。

失諧的敏感性增加：在緊湊型設(shè)備中，天線距離其他組件更近。這種近距離可能會導(dǎo)致失諧，即由其他組件（尤其是金屬組件）的干擾引起的天線工作頻率的變化。

輻射方向圖受損：天線的輻射方向圖描述了其發(fā)射信號的方向和強度，也可能受到小型化的負面影響。較小的天線通常具有不太理想的輻射方向圖，這可能導(dǎo)致連接性較弱且不太可靠。

潛在的解決方案

針對這些挑戰(zhàn)有幾種潛在的解決方案：

片上系統(tǒng) (SoC)

SoC 將微控制器單元 (MCU) 和 RF 前端集成到一個硅芯片中。通過合并這兩種功能，SoC 可以很好地利用物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備內(nèi)部的有限空間。這種空間效率優(yōu)勢是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備越來越多地圍繞無線 MCU 進行設(shè)計的關(guān)鍵原因。

盡管有這些好處，SoC 并不能解決所有問題：天線的物理尺寸仍然受到其工作頻率的波長的限制，并且失諧（由附近組件引起的天線工作頻率的變化）仍然是一個重大問題。

圖2 . 左邊是PCB天線，右邊是芯片天線。圖片由英飛凌提供

SoC 與 PCB 走線天線或芯片天線相結(jié)合

另一種潛在的解決方案是將 SoC 與 PCB 走線天線或芯片天線配對。

PCB 走線天線是一種其導(dǎo)體蝕刻在 PCB 表面上的天線（圖 2）。它們具有成本效益，但會占用相當大的空間，從而導(dǎo)致物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備體積龐大。另一方面，芯片天線是更小的表面安裝元件，可以節(jié)省空間。然而，根據(jù)它們是否連接到接地層，它們可能需要大量的間隙區(qū)域。

在使用這些天線類型時，設(shè)計人員需要考慮各種因素來估計物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尺寸。其中包括天線所需的 PCB 尺寸、必要的間隙區(qū)域以及天線與設(shè)備外殼邊緣之間的距離。

然而，這種方法也有其自身的一系列挑戰(zhàn)。由于需要專門的射頻設(shè)計技能和設(shè)備進行設(shè)計、測試和調(diào)諧，因此通常會導(dǎo)致更高的開發(fā)成本。此外，還需要考慮認證費用。

因此，雖然將 SoC 與這些天線配對可以解決一些空間問題，但需要仔細規(guī)劃，并且由于設(shè)計、測試和認證要求，還可能增加上市時間。

系統(tǒng)級封裝 (SiP) 模塊

SiP 是一種將微控制器單元 (MCU)、射頻 (RF) 前端和天線等多個組件集成到單個封裝中的模塊。SiP 模塊具有 SoC 的緊湊性，同時還包含所有必要的無源組件，從而消除了工程師的射頻設(shè)計難題。

除了其緊湊性之外，SiP 模塊還獨特地解決了天線集成中臭名昭著的失諧問題。這些模塊內(nèi)的天線布置設(shè)計為即使在靠近塑料外殼時也能發(fā)揮最佳性能。這種設(shè)計靈活性使工程師能夠?qū)?SiP 模塊放置在設(shè)備上的任何位置，這有助于減小設(shè)備的整體尺寸。

一切都與管理約束有關(guān)

將天線集成到小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的過程面臨著巨大的挑戰(zhàn)。這些困難主要源于設(shè)備尺寸的限制以及小型化對天線性能的負面影響。

已經(jīng)開發(fā)出多種解決方案來在一定程度上應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。

例如，將 SoC 與 PCB 走線或芯片天線相結(jié)合可以解決空間限制問題。然而，由于設(shè)計、測試和認證過程需要額外的時間，這種方法可能會延長產(chǎn)品的上市時間。

SiP 為天線集成提供了更全面、更用戶友好的解決方案。這些現(xiàn)成的裝置配有集成天線，無需復(fù)雜的射頻設(shè)計。此外，它們還可以有效解決通常與緊湊型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備相關(guān)的天線失諧問題。

本文由EETOP編譯自allaboutcircuits

報名提醒：

關(guān)鍵詞：