美國(guó)商務(wù)部近日在一項(xiàng)針對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要企業(yè)有關(guān)數(shù)據(jù)的分析報(bào)告中警告稱(chēng)，全球芯片短缺不會(huì)很快結(jié)束，因此美國(guó)需要提高國(guó)內(nèi)產(chǎn)量。

為應(yīng)對(duì)過(guò)去幾年影響無(wú)數(shù)行業(yè)的全球芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題，美國(guó)商務(wù)部于2021年9月啟動(dòng)了“信息請(qǐng)求”，要求全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈主要企業(yè)在45天之內(nèi)提供相關(guān)信息，包括庫(kù)存、產(chǎn)能、原材料采購(gòu)、銷(xiāo)售、客戶信息等。此次的報(bào)告就是美國(guó)商務(wù)部對(duì)這些半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信息的部分分析總結(jié)。

報(bào)告顯示，2021年對(duì)芯片的需求比2019年高出17%，但供應(yīng)量并沒(méi)有相應(yīng)增加。同時(shí)，大部分半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施的產(chǎn)能利用率已達(dá)90%以上，這意味著必須建設(shè)新的生產(chǎn)設(shè)施才能增加芯片供應(yīng)。

在種類(lèi)繁多的半導(dǎo)體中，報(bào)告強(qiáng)調(diào)，支持醫(yī)療設(shè)備、寬帶和汽車(chē)的芯片產(chǎn)品特別短缺。這些行業(yè)買(mǎi)家持有的庫(kù)存中值已從2019年的40天降至2021年的不到5天，關(guān)鍵行業(yè)的庫(kù)存甚至更少，全球半導(dǎo)體短缺將至少持續(xù)到今年下半年。

在解決方案方面，報(bào)告稱(chēng)：“通過(guò)增加產(chǎn)量、供應(yīng)鏈管理以最大限度地減少中斷以及產(chǎn)品設(shè)計(jì)以優(yōu)化半導(dǎo)體的使用，私營(yíng)部門(mén)最有能力應(yīng)對(duì)當(dāng)前短缺帶來(lái)的近期挑戰(zhàn)。”

“《半導(dǎo)體供應(yīng)鏈信息征詢風(fēng)險(xiǎn)報(bào)告》(RFI)證實(shí)，芯片的供需存在嚴(yán)重且持續(xù)的不匹配，受訪者認(rèn)為該問(wèn)題在未來(lái)6個(gè)月內(nèi)不會(huì)消失……”報(bào)告指出，“RFI結(jié)果清楚地表明：美國(guó)需要生產(chǎn)更多的半導(dǎo)體。國(guó)會(huì)必須為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)撥款，以解決我們的長(zhǎng)期供應(yīng)挑戰(zhàn)。”

報(bào)告的最后一段稱(chēng)：“我們將繼續(xù)倡導(dǎo)提議的投資520億美元(加大國(guó)內(nèi)芯片研發(fā)制造的方案)，以提高美國(guó)《創(chuàng)新與競(jìng)爭(zhēng)法》中提到的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)能力。這種半導(dǎo)體短缺是供需嚴(yán)重不匹配的結(jié)果，新冠肺炎疫情大流行進(jìn)一步加劇了這種情況。RFI中確定的第一個(gè)問(wèn)題是晶圓廠產(chǎn)能不足，而這正是總統(tǒng)的提案旨在加速解決的問(wèn)題。”

關(guān)鍵詞： 芯片短缺 芯片荒 國(guó)內(nèi)產(chǎn)量 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈