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交易所最新數(shù)據(jù)顯示，晶方科技于2026年2月2日獲融資買入1.35億元，融資償還9600.05萬元，當(dāng)日融資凈買入3929.82萬元。目前，該股融資余額13.22億，占流通市值比例為6.75%。

該股當(dāng)日融券賣出200股，融券償還4100股，融券凈償還3900股。目前，該股融券余量7.76萬股，融券余額232.96萬元。

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