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據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）將為大型半導(dǎo)體材料公司SUMCO在佐賀縣建造的新硅晶圓工廠提供750億日元的補(bǔ)貼。除了向日本半導(dǎo)體制造商供貨外，該公司還將穩(wěn)定出口到美國、歐洲等國家/地區(qū)。
據(jù)悉，SUMCO計(jì)劃在廠房和設(shè)備上投資2250億日元（約合人民幣115億元），其中三分之一的成本來自日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的補(bǔ)貼。
該報(bào)道指出，SUMCO于1999年由住友金屬工業(yè)（現(xiàn)日本制鐵）和三菱綜合材料共同成立，之后吸收了兩家公司的硅晶圓業(yè)務(wù)。
硅晶圓是重要的半導(dǎo)體材料之一，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅晶圓行業(yè)季度分析報(bào)告中稱，2023年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下滑9.0%，下降至32.65億平方英寸，而去年同期出貨量為36.79億平方英寸，同比下降11.3%。
SEMI SMG董事長兼Okmetic首席商務(wù)官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示：“硅晶圓出貨量下降反映出自今年年初以來半導(dǎo)體需求疲軟的狀況。存儲(chǔ)器和消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下降幅度最大，而汽車和工業(yè)應(yīng)用市場則較為穩(wěn)定。”
【來源：集微網(wǎng)】
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