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中國臺灣“中央社”29日援引印媒消息，鴻海集團與印度韋丹塔集團（Vedanta Group）組成的合資公司，已依印度政府新訂條件，重新提交半導(dǎo)體生產(chǎn)計劃。
消息人士稱，這家合資公司原本規(guī)劃設(shè)立28納米晶圓廠，新計劃書則要改為40納米。
此前，印度電子和信息技術(shù)部長Ashwini Vaishnaw透露，半導(dǎo)體技術(shù)日新月異，因此印度政府也修訂了廠商申請設(shè)廠評估條件，并要求之前所有申請者重新提交計劃書。
印度快報報道，2021年12月，印度政府推出100億美元“印度半導(dǎo)體任務(wù)”（ISM）計劃，為投資生產(chǎn)半導(dǎo)體的廠商提供近50%補助與獎勵，迄今只有“阿聯(lián)酋Next Orbit Ventures與以色列Tower Semiconductor合資成立的ISMC、總部位于新加坡的IGSS Ventures，及鴻海集團與韋丹塔集團成立的合資公司”提出申請，這3家公司都在申請設(shè)廠及獎勵的過程中，遭遇阻礙。
印度快報指出，2022年1月，鴻海集團與韋丹塔集團成立的合資公司申請設(shè)立28納米晶圓廠，但無法證明具備相關(guān)技術(shù)；若新的40納米廠申請通過，則設(shè)廠成本估計在35-40億美元間，較28納米制程便宜一半。
【來源：集微網(wǎng)】
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