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美國(guó)發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè) 不斷新招頻出
2021-05-26 09:22:53來(lái)源: 北京商報(bào)

520億美元,美國(guó)政府上周推出的《無(wú)盡前沿法案》援助給深受缺芯影響的半導(dǎo)體行業(yè)打了一劑強(qiáng)心針。但也有人覺(jué)得,對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō),直接就能拿到這筆錢(qián),似乎太容易了。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,美國(guó)參議員伯尼·桑德斯表示,他希望英特爾和德州儀器等半導(dǎo)體公司向美國(guó)聯(lián)邦政府提供股權(quán),以換取該法案的撥款和援助。桑德斯說(shuō),雖然援助的對(duì)象不是特定的公司,但五家半導(dǎo)體公司可能會(huì)獲得最大份額。

據(jù)了解,《無(wú)盡前沿法案》包括390億美元的生產(chǎn)和研發(fā)激勵(lì)措施,105億美元用于實(shí)施包括國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心、國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃和其他研發(fā)計(jì)劃在內(nèi)的計(jì)劃。

“如果我們要用納稅人的援助來(lái)獎(jiǎng)勵(lì)這些公司,我們至少可以而且應(yīng)該做的是對(duì)援助設(shè)置嚴(yán)格的條件。” 桑德斯說(shuō)道。

除了提供美國(guó)認(rèn)股權(quán)證或其他權(quán)益外,桑德斯還建議禁止接受援助的公司回購(gòu)自己的股票,將美國(guó)的就業(yè)機(jī)會(huì)轉(zhuǎn)移到海外,或廢除現(xiàn)有的集體談判協(xié)議。

中國(guó)社會(huì)科學(xué)院美國(guó)研究所助理研究員楊水清對(duì)北京商報(bào)記者表示,雖然目前這個(gè)法案還沒(méi)有完全推出,但股權(quán)換撥款,這個(gè)條件有些苛刻。不過(guò)對(duì)于一些急著尋求資金援助的企業(yè),也許會(huì)考慮接受。

事實(shí)上,在拜登剛剛提出這個(gè)法案的時(shí)候,不少企業(yè)已經(jīng)為這筆錢(qián)打得不可開(kāi)交。由于芯片短缺,通用汽車(chē)公司、福特汽車(chē)公司和豐田汽車(chē)公司等汽車(chē)制造商今年都已宣布減產(chǎn)。

因此,汽車(chē)制造商們希望將一部分資金優(yōu)先用于汽車(chē)芯片,并警告稱,如果美國(guó)汽車(chē)和輕型卡車(chē)行業(yè)沒(méi)有被優(yōu)先考慮,今年汽車(chē)和輕型卡車(chē)可能會(huì)短缺130萬(wàn)輛。

除了車(chē)企們的急需,生產(chǎn)電腦和手機(jī)的電子設(shè)備制造商也不甘示弱,他們表示,缺芯也會(huì)讓他們受到巨大影響,不能只為特定行業(yè)做些事情。

而這筆錢(qián)除了對(duì)現(xiàn)有半導(dǎo)體公司的援助,另一個(gè)發(fā)力點(diǎn)在投資半導(dǎo)體新工廠。

據(jù)路透社報(bào)道,同一天,美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多宣布,美國(guó)政府提議增加520億美元的半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究資金,可能會(huì)在美國(guó)建立7-10個(gè)新工廠。

雷蒙多在美光科技公司芯片工廠外的活動(dòng)中表示,她預(yù)計(jì)政府的資金將為芯片生產(chǎn)和研究產(chǎn)生“超過(guò)1500億美元”的投資,當(dāng)中包括州和聯(lián)邦政府以及私營(yíng)企業(yè)的出資。

在創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣看來(lái),美國(guó)近來(lái)的這項(xiàng)法案和提議,無(wú)疑是想把半導(dǎo)體制造控制在國(guó)內(nèi),現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈本土化已成全球共識(shí),進(jìn)一步加大半導(dǎo)體投資也迫在眉睫。

數(shù)據(jù)顯示,1990年美國(guó)在半導(dǎo)體和微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中占37%的份額。如今,只有12%的半導(dǎo)體是在美國(guó)制造的。

另一方面,美國(guó)同期聯(lián)邦政府資助的研發(fā)經(jīng)費(fèi)占全部研發(fā)經(jīng)費(fèi)的比重從25%下降到22%,其中對(duì)基礎(chǔ)研究資助份額的下降最為明顯,從58%下降到42%。

但步日欣指出,現(xiàn)實(shí)看來(lái),美國(guó)在本土化這方面并不具備顯著的優(yōu)勢(shì),況且全球都在發(fā)力,企業(yè)即使拿到資金,除了國(guó)內(nèi)公司間的競(jìng)爭(zhēng),外部的競(jìng)爭(zhēng)更加嚴(yán)峻。“現(xiàn)在都在大力投資先進(jìn)半導(dǎo)體工藝,不希望自己被卡脖子。”

除了美國(guó)之外,日本、韓國(guó)、歐盟近日均宣布增加本土芯片半導(dǎo)體的支出。據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,日本計(jì)劃擴(kuò)大現(xiàn)有的2000億日元基金規(guī)模,以提高先進(jìn)半導(dǎo)體和電池的本地生產(chǎn)。

而韓國(guó)則打算在未來(lái)十年投資約4500億美元,并將為本土芯片產(chǎn)業(yè)提供約合8.83億美元的長(zhǎng)期貸款。其中三星將在未來(lái)十年為芯片投資約1510億美元,三星投資約170億美元的美國(guó)5nm芯片工廠或在今年第三季度開(kāi)建。

投資建廠方面,歐盟也不甘示弱。在歐盟委員會(huì)制訂的計(jì)劃中,希望2030年將芯片產(chǎn)量翻倍,市場(chǎng)份額提升到20%,為此歐盟正在爭(zhēng)取歐洲地區(qū)先進(jìn)芯片制造商的支持,目前至少有22個(gè)國(guó)家簽署了意向書(shū)。

根據(jù)這個(gè)計(jì)劃,未來(lái)兩三年中可能會(huì)投入1450億歐元,約合1.2萬(wàn)億人民幣的資金以推動(dòng)歐盟國(guó)家掌握至關(guān)重要的半導(dǎo)體技術(shù)。

除了產(chǎn)能翻倍之外,歐盟還計(jì)劃制造更先進(jìn)的芯片,致力于在2030年生產(chǎn)出5nm到2nm的芯片,目前臺(tái)積電、三星也沒(méi)有掌握2nm工藝的生產(chǎn)。

關(guān)鍵詞: 芯片產(chǎn)業(yè) 新招 份額 半導(dǎo)體

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