一套組合拳之下,英特爾重奪芯片領(lǐng)域高地的野心顯而易見。從全球首款微處理器起步,英特爾創(chuàng)造過不少半導體行業(yè)奇跡,但如今,年逾五十的英特爾危機四伏,核心CPU領(lǐng)地被后來者逐一侵蝕,合作伙伴也紛紛有了另起爐灶之意。在臺積電、三星猛攻5nm甚至3nm制程工藝的當下,還停留在7nm的英特爾開始力不從心了嗎?
拿下高通亞馬遜
接二連三,與代工廠格羅方德(也稱“格芯”)的“聯(lián)姻”未果后,英特爾轉(zhuǎn)身又發(fā)布了一系列大動作。當?shù)貢r間7月26日,英特爾宣布,公司的工廠將開始生產(chǎn)高通芯片。除了高通,亞馬遜也將是英特爾芯片代工業(yè)務的另一個新客戶。
根據(jù)英特爾的目標,其將在2025年之前擴大代工業(yè)務,以追趕臺積電和三星等競爭對手。這一目標并不意外,畢竟早在今年3月,英特爾就正式宣布,斥資200億美元在亞利桑那州新建兩個芯片工廠,建立代工業(yè)務,為其他公司生產(chǎn)芯片。
一直以來,作為IDM模式的典型代表, 英特爾在芯片領(lǐng)域以自給自足聞名,從設計到制造,再到封測,已經(jīng)形成了閉環(huán)。去年,英特爾還在考慮外包,尚未“官宣”時,彭博社就評論稱,此舉預示著“一個由英特爾公司和美國主導世界半導體行業(yè)的時代的終結(jié)”,這一巨震的波及范圍遠超硅谷。
對于芯片代工,英特爾給出的說法是,代工業(yè)務的潛在市場到2025年將達到1000億美元,英特爾將制造一系列芯片以獲得競爭力,包括用于基于ARM技術(shù)的芯片。對于代工業(yè)務的目標,北京商報記者向英特爾方面發(fā)去了采訪請求,不過并未得到相關(guān)問題的具體回復。
在代工方面的一系列舉措背后,是英特爾對于芯片制造上的野心。
上周,有消息稱,英特爾正在研究以300億美元的價格收購晶圓代工廠格芯,后者曾是與臺積電齊名的全球芯片制造巨頭,如果該筆交易成行,將成為英特爾有史以來最大的一筆收購。
雖然不久后,這一收購傳聞就遭到了當事方格芯的否認,但英特爾試圖在芯片制造上再下一城已是公認的事實。除了在美國大舉投資建廠外,英特爾還計劃投資200億美元在多個歐盟成員國建造芯片工廠。根據(jù)《金融時報》的報道,眼下英特爾還在游說歐盟方面,試圖獲得支持。
制程落后
“在現(xiàn)在的市場環(huán)境里,英特爾的壓力的確也比較大”,創(chuàng)道投資咨詢合伙人步日欣坦言,從最近的一系列戰(zhàn)略舉措來看,英特爾可能有這方面的考量,即想借助代工來突破一些在工藝制程上的落后。
英特爾卡在7nm制程上已經(jīng)許久了。按照英特爾原本的規(guī)劃,7nm工藝應該在今年下半年被用于量產(chǎn)芯片。但在今年一季度財報發(fā)布后,其CEO帕特·基辛格宣布,第一個7nm處理器Meteor Lake將在2023年問世。與此同時,今年晚些時候,10nm工藝的產(chǎn)能會超過14nm工藝。
但沒有對比就沒有傷害,數(shù)值越小,制造工藝越精細,也就可以在單位面積上容納更多晶體管,從而提高效率,制造出性能更強大的處理器。就英特爾的老對手臺積電、三星而言,二者的5nm工藝早已投入量產(chǎn),5nm工藝已經(jīng)連續(xù)三個季度貢獻了臺積電超過10%的營收。
不過,步日欣告訴北京商報記者,其實,三星、臺積電的7nm和英特爾的7nm沒有可比性,單純看數(shù)字可能會有誤導,英特爾的芯片制程相當于是專門為自己的CPU定制,其實從技術(shù)上來看,英特爾的7nm可以媲美三星、臺積電的5nm工藝的。
獨立半導體預測公司VLSI Research首席執(zhí)行官丹·哈奇森就曾表示,隨著時間的推移,芯片制造商使用的名稱變成隨意的標記術(shù)語。這給人一種錯誤的印象,認為英特爾競爭力較弱。
事實上,英特爾也曾對臺積電和三星的工藝命名方式表示“不屑”,稱該公司10nm SuperFin制程在性能和晶體管密度上的表現(xiàn),等同于臺積電和三星的7nm制程,三者互不相讓。
為此,英特爾此次在宣布啟動代工業(yè)務的同時,也試圖用改名來扭轉(zhuǎn)這種數(shù)字方面的傾向。根據(jù)英特爾方面提供給北京商報記者的數(shù)據(jù),從英特爾下一個節(jié)點(之前被稱作 Enhanced SuperFin)Intel 7 開始,英特爾后續(xù)節(jié)點將被命名為 Intel 4、Intel 3 和Intel 20A,分別對應第三代10nm技術(shù)、7nm工藝正式架構(gòu)、第二代7nm產(chǎn)品以及下一代英特爾技術(shù)。
“我們正在加快制程工藝創(chuàng)新的路線圖,以確保到2025年制程性能再度領(lǐng)先業(yè)界。”帕特·基辛格指出,英特爾未來將會使用High-NA EUV光刻機來推進新的工藝制程。
尚能飯否
根據(jù)英特爾的說法,20A的A指的是“埃米”,長度是納米的十分之一,這一工藝預計將在2024年推出,也預示著一個新時代的到來,即工程師在原子水平上制造器件和材料的時代——芯片的埃米時代。
生產(chǎn)研發(fā)雙管齊下,看起來英特爾對于未來的發(fā)展路徑已經(jīng)了然于心。理想很美好,但現(xiàn)實或許不會這么一帆風順,畢竟,近幾年,英特爾擠牙膏式的進展也是出了名的。
比如Ice Lake-SP處理器,最初計劃在2019年初就發(fā)布,但真正推出時間是在兩年后的2021年4月;又比如10nm+ SuperFin服務器芯片Sapphire Rapids,去年10月的目標是今年開始發(fā)貨,但到了今年3月,發(fā)貨時間又推遲至2021年年底,6月再次延遲至2022年;再比如不停跳票的7nm量產(chǎn)工藝。
英特爾前任CEO Bob Swan曾回應過10nm工藝難產(chǎn)的問題,彼時,他坦率地表示:英特爾對自己超越行業(yè)標準的能力過于自信,并因此承擔了后果。
財報說明了理想與現(xiàn)實的差距。上周,英特爾發(fā)布了今年二季度財報,營收和每股收益均超出華爾街預期,非GAAP營收為185億美元,同比上漲2%,高于預期的178億美元;二季度非GAAP凈利潤為52億美元,同比上漲6%;二季度非GAAP每股收益為1.28美元,同比上漲12%。
財報公布后,英特爾股價盤后一度漲超3%,但隨后轉(zhuǎn)跌2%。其原因或許在于數(shù)據(jù)中心部門的表現(xiàn)不佳,該部門當季營收為65億美元,同比下滑9%。對于下滑原因,英特爾稱,這是一個具有挑戰(zhàn)性的競爭環(huán)境。
截至北京時間7月27日20時,英特爾的市值為2033.36億美元,老對頭英偉達的市值為4808.06億美元,相當于2.2個英特爾,臺積電的市值則為5997.7億美元,約等于3個英特爾。
“整體來看,英特爾肯定還是PC服務器的老大,綜合考量芯片、CPU性能等方面,英特爾是領(lǐng)先的,但可能在一些細分領(lǐng)域,比如單純的芯片制造工藝,臺積電、三星這些代工廠的水平會有優(yōu)勢,代工也并非英特爾擅長的領(lǐng)域”,步日欣坦言。
關(guān)鍵詞: 英特爾 臺積電 芯片產(chǎn)業(yè) 制程工藝
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