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業(yè)績簡評

2023 年8 月24 日公司發(fā)布半年報，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.65 億元，同比增長202.25%；歸母凈利潤為0.46 億元，同比增長243%。單Q2 實現(xiàn)營收2 億元，同比增長170%，歸母凈利潤0.15 億元，同比增長217%。

經(jīng)營分析

截至2023 年6 月30 日公司合同負債5.6 億，存貨中發(fā)出商品4.7億，在手訂單充足。公司21/22 年合同負債為1.6/4.8 億元，同比+384%/+217%，發(fā)出商品為2.4/4.3 億元，同比+425%/+76%，23H1合同負債和存貨中的發(fā)出商品環(huán)比22 年末進一步提升，在手訂單充沛且銷售強勁，快速成長動力足。

產(chǎn)品制程和品類持續(xù)拓展：1）公司無圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備持續(xù)保持競爭優(yōu)勢，量產(chǎn)設(shè)備型號已覆蓋2Xnm 及以上，對應(yīng)1Xnm 工藝節(jié)點檢測需求的型號設(shè)備研發(fā)進展順利。2）公司圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備持續(xù)拓展應(yīng)用領(lǐng)域，下游包括邏輯、存儲芯片、先進封裝，已在國內(nèi)知名客戶的產(chǎn)線上與國際競品實現(xiàn)無差別使用。具備三維檢測功能的圖形晶圓缺陷檢測設(shè)備已在客戶端進行產(chǎn)線工藝驗證，進展順利。3）23 年上半年公司三維形貌量測設(shè)備能夠支持2Xnm 及以上制程工藝中的三維形貌測量，設(shè)備重復(fù)性精度可以滿足不同客戶需求。4）套刻精度量測設(shè)備90nm 及以上工藝節(jié)點已實現(xiàn)批量銷售，對應(yīng)2Xnm 工藝節(jié)點量測需求的型號設(shè)備已取得突破和進展，已通過國內(nèi)頭部客戶產(chǎn)線驗證，獲得多個國內(nèi)領(lǐng)先客戶的訂單。

盈利預(yù)測、估值與評級

預(yù)計公司2023-25 年營收8/12/16 億元，同比增長55%/47%/35%；歸母凈利潤1.2/1.7/2.4 億元，同比增長889%/46%/41%，對應(yīng)P/E為205/141/100 倍，對應(yīng)PS 為30/20/15 倍，維持“買入”評級。

風(fēng)險提示

半導(dǎo)體周期波動，下游晶圓廠擴產(chǎn)不及預(yù)期，新產(chǎn)品進展速度不及預(yù)期風(fēng)險。

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