（原標題：小米科技：新一代折疊屏、仿生機器人、端側(cè)大模型等重磅亮相）

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8月14日晚，小米集團創(chuàng)始人、董事長兼CEO雷軍在國家會議中心進行第四次年度公開演講，分享過去36年中幾次關(guān)鍵成長的經(jīng)歷和感悟。本次發(fā)布會既是雷軍一年一度的個人演講，也是小米集中亮相技術(shù)創(chuàng)新成果的“科技春晚”，全面展現(xiàn)了雷軍與小米所實現(xiàn)的認識突破和關(guān)鍵成長。

發(fā)布會上，雷軍正式宣布小米科技戰(zhàn)略升級，并公布了小米的科技理念： 選擇對人類文明有長期價值的技術(shù)領域，堅持長期持續(xù)投入。

同時，雷軍發(fā)布了一系列新品：新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 3、性能之王Redmi K60至尊版兩款新品手機、超大平板小米平板6 Max 14、小米手環(huán)8 Pro，同時，全新仿生四足機器人CyberDog2作為發(fā)布會“One more thing”驚喜登場。不過對于市場關(guān)注的智能汽車，雷軍幾乎只字未提。

另外當下最熱的大模型，雷軍表示，小米已經(jīng)在手機端側(cè)大模型初步跑通，小愛同學升級AI大模型，并開啟邀請測試。

戰(zhàn)略升級，著眼長期價值、堅持長期投入

“我們著眼長期價值，堅持長期投入。只有這樣，才能構(gòu)建核心競爭力和護城河，才能真正成為一家偉大的科技企業(yè)?！崩总姮F(xiàn)場發(fā)布會上表示，小米的科技探索，不僅要對人類現(xiàn)在的生活有價值，更要對人類未來的創(chuàng)造、進步和發(fā)展有貢獻。

小米披露了科技戰(zhàn)略升級的四個關(guān)鍵路徑與原則，即：深耕底層技術(shù)，長期持續(xù)投入，軟硬深度融合，AI全面賦能。

目前，小米的技術(shù)研發(fā)布局已進入 12 個技術(shù)領域，包括 5G 移動通信技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計算及人工智能，同時基于智能制造，進入機器人、無人工廠、智能電動汽車等，總體細分領域達99項。

在知識產(chǎn)權(quán)方面，截至今年3月31日，小米全球授權(quán)專利數(shù)已超3.2萬件。據(jù)中國信息通信研究院公布的5G標準必要專利聲明有效全球?qū)＠迤髽I(yè)排名，小米專利族占比4.1%，首次進入全球前十。

據(jù)悉，過去六年（2017-2022）研發(fā)投入的年復合增長率高達38.4%，預計2023年小米全年的總研發(fā)投入將超過人民幣200億元，未來五年（2022-2026）研發(fā)投入將超過1000億元。

針對“軟硬深度融合、AI全面賦能”，小米將其概括為一個公式：（軟件×硬件）??。雷軍表示，軟件硬件深度融合，是為用戶提供獨特體驗的根本保證，而AI則是未來的生產(chǎn)力，也是小米長期持續(xù)投入的底層賽道之一。

據(jù)悉，自2016年組建AI團隊以來，小米人工智能團隊經(jīng)過7年6次擴展，人員規(guī)模已達3000多人。同時，小米AI的技術(shù)能力目前已經(jīng)覆蓋了視覺、聲學、語音、NLP、知識圖譜、機器學習、大模型、多模態(tài)等眾多方向，并全面賦能了從手機、汽車、AIoT、機器人等多個業(yè)務板塊。

全面擁抱大模型，已在手機上實現(xiàn)端側(cè)跑通

今年4月小米組建了AI大模型團隊，全面擁抱大模型，目前陸續(xù)有了一些應用嘗試。其中第一個應用大模型，就是將智能語音助理小愛同學升級了大模型版本，并開啟邀請測試。

據(jù)介紹，小米大模型技術(shù)的主力突破方向為輕量化、本地部署，小米考慮的是優(yōu)先在手機上實現(xiàn)端側(cè)跑通，讓每個人都能更好在手機上使用大模型。

值得一提的是，小米在百億級內(nèi)參數(shù)大模型、手機端側(cè)大模型均取得了不錯的進展，值得期待。其中，小米60億參數(shù)的自研大模型在C-EVAL權(quán)威榜單上取得同參數(shù)量級排名第一，在CMMLU中文向大模型取得排名第一；小米自研的端側(cè)大模型已經(jīng)在驍龍平臺跑通，目前自研13億參數(shù)端側(cè)大模型的效果，在部分場景上可以媲美行業(yè)60億參數(shù)的云端大模型。

新一代折疊屏、仿生機器人都來了，自研創(chuàng)新全面交匯

此次發(fā)布會上，雷軍發(fā)布了一系列重磅新品，堪稱近年來小米科技創(chuàng)新成果的集中亮相。

其中，小米MIX Fold 3 深度融合了小米在結(jié)構(gòu)、材料、芯片等跨學科、多領域的能力沉淀，不僅延續(xù)了前作的輕薄基因，更是創(chuàng)新性實現(xiàn)輕薄折疊與全面旗艦體驗并存，以“輕薄全能”定義折疊屏下半場的全新標準。

相比上一代，小米MIX Fold 3 輕僅255g起，折疊厚度僅10.86 mm ，展開厚度僅 5.26mm。這主要歸功于小米自研的龍骨轉(zhuǎn)軸，它以突破性創(chuàng)新實現(xiàn)“技術(shù)換空間”，其展開態(tài)和折疊態(tài)的厚度分別減薄8.6%和12.5%，可以釋放轉(zhuǎn)軸區(qū)域空間17%，讓整機更為纖薄。

小米龍骨轉(zhuǎn)軸的應用，也大幅提升了整機的可靠性，它采用3級連桿機構(gòu)設計，擁有多達 14個可動關(guān)節(jié)，有效避免了屏幕因跌落受力產(chǎn)生的過度形變。小米MIX Fold 3 也通過了萊茵50萬次折疊無憂認證，首次看齊直板旗艦的可靠性標準。

小米MIX Fold 3 還提供了采用小米龍鱗纖維材料的特別版本——龍鱗纖維是由小米自研的航天纖維復合材料，集成了高硬度、高韌性的芳綸纖維和陶瓷纖維，測試數(shù)據(jù)顯示，其抗跌落強度是微晶玻璃的36倍。

“合上，體驗媲美iPhone14 Pro Max；打開，要做最好的折疊屏?！崩总姳硎?，在輕薄折疊和全能旗艦之間，小米MIX Fold 3 沒有短板、不做取舍，真正實現(xiàn)了兩者得兼。

在發(fā)布會上，Redmi K60至尊版也重磅亮相。作為定位“性能之王”的K系列巔峰產(chǎn)品，K60 至尊版搭載天璣9200+以及獨顯芯片X7，結(jié)合重裝升級的狂暴引擎2.0，不僅達成業(yè)界最高的177萬+跑分，更突破游戲原生限制，帶來《原神》144FPS超幀+1.5K超分并發(fā)新特性，為性能玩家打造極盡不設限的全新性能體驗。

Redmi K60至尊版也是Redmi提出開啟“后性能時代”后推出的首款作品。相比前性能時代的卷參數(shù)、堆配置、拼調(diào)校，后性能時代則是以狂暴引擎為代表，以用戶真實場景體驗為標尺，以軟硬深度融合為標配，同時又要有行業(yè)聯(lián)合、上下游牽引，做全局規(guī)劃，將引領行業(yè)進入性能的新階段。

除了兩款旗艦手機，全新發(fā)布的仿生四足機器人CyberDog2，更智能、更仿生，從里到外、全面進化。相比上一代，它的身材更小巧、僅重8.9kg，接近一只杜賓犬的體型。它搭載小米自研的CyberGear微電機，運動能力進一步增強，支持連續(xù)后空翻、滑板后空翻、摔倒爬起等高難動作，力度控制也更為精細，連續(xù)觸碰豆腐都不會碎。同時，CyberDog2還搭載了AI融合感知和決策系統(tǒng)，配備19個傳感器，使其能聽、能看、能感知。

此外，CyberDog2從代碼、結(jié)構(gòu)圖紙都做了最大程度的開源，還提供了圖形化編程和各種感應能力的模塊化處理?；诔掷m(xù)的開源生態(tài)，CyberDog家族將吸引更多開發(fā)者的參與，不斷推動仿生機器人的進步與完善，未來真正進入生活，為人服務。

迄今為止，CyberDog一代已經(jīng)進入116家學術(shù)機構(gòu)和團體，參與了452個研究項目。清華大學機器人控制實驗室主任趙明國高度評價稱：“小米在機器人技術(shù)領域，堅持投入、高度開源，極大推動了從科研到產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。 ”

據(jù)悉，小米MIX Fold 3 新一代折疊屏手機定價8999元起，1TB版10999元；Redmi K60至尊版2599元起，24GB大內(nèi)存版本3599元起；小米平板6 Max 14首發(fā)價3599元起，首發(fā)套裝價3999元起，擁有罕見的14英寸大屏和頂級的性能表現(xiàn)，并且支持PC級WPS，可以為用戶提供更為出色的輕辦公體驗；小米手環(huán)8 Pro售價399元起，擁有1.74英寸AMOLED高分高刷大屏幕、獨立GNSS五星定位、雙通道監(jiān)測模組、多維健康管理等，帶來手表級專業(yè)體驗，整機續(xù)航長達14天。以上產(chǎn)品均在8月16日10點，全渠道首銷。

此外，仿生四足機器人CyberDog2已正式開售，定價12999元。

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