(資料圖片僅供參考)
據(jù)外媒報(bào)道，6月19日，德國(guó)動(dòng)力總成供應(yīng)商緯湃科技（Vitesco Technologies）表示，該公司與日本芯片制造商羅姆（Rohm Co.）簽署了一項(xiàng)協(xié)議，確保在2030年前獲得價(jià)值超過10億美元的碳化硅半導(dǎo)體。
緯湃科技在一份新聞稿中表示，這些芯片最早將于2024年開始被集成到電動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)的逆變器中，目前這種逆變器已被兩家大型電動(dòng)汽車制造商的產(chǎn)品采用。
汽車制造商和零部件供應(yīng)商正競(jìng)相鎖定半導(dǎo)體的長(zhǎng)期供應(yīng)，尤其是在電動(dòng)汽車普及率上升、汽車越來(lái)越受軟件驅(qū)動(dòng)的情況下。芯片短缺在過去幾年里嚴(yán)重影響了汽車產(chǎn)量，這也促使汽車行業(yè)的公司需要積極確保半導(dǎo)體供應(yīng)。
緯湃科技首席執(zhí)行官Andreas Wolf在一份聲明中表示，“與羅姆的供應(yīng)合作協(xié)議是確保其未來(lái)幾年碳化硅產(chǎn)能的重要組成部分。”
緯湃科技是最新一家投資用于電動(dòng)汽車產(chǎn)品的碳化硅半導(dǎo)體的供應(yīng)商。博世在4月表示，將收購(gòu)一家加州芯片制造商，并投資15億美元，以滿足對(duì)碳化硅芯片日益增長(zhǎng)的需求。
緯湃科技在《汽車新聞》2022年全球汽車零部件供應(yīng)商百?gòu)?qiáng)榜中位列第26名，2021年面向全球汽車制造商的銷售額為95億美元。
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