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近日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售總額為1245億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.2%，同比下降17.3%。歐洲是唯一一個(gè)季度和年度都有增長(zhǎng)的地區(qū)，分別增長(zhǎng)1.8%和7.6%。 與去年同期相比，中國(guó)、亞太地區(qū)和美國(guó)第二季度的銷(xiāo)售額出現(xiàn)了兩位數(shù)的下滑，日本小幅下滑了3.5%。

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半導(dǎo)體市場(chǎng)一直被視為全球經(jīng)濟(jì)的晴雨表，其銷(xiāo)售總額的下降反映了全球經(jīng)濟(jì)的不穩(wěn)定性和不確定性。這一下滑可能是由于全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩、貿(mào)易緊張局勢(shì)加劇以及供應(yīng)鏈問(wèn)題等因素所導(dǎo)致。當(dāng)然，盡管當(dāng)前形勢(shì)不容樂(lè)觀，一些專(zhuān)家認(rèn)為這一下降是暫時(shí)的，且全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍然具有長(zhǎng)期增長(zhǎng)潛力。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體需求有望逐漸回升。

——全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展情況

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)數(shù)據(jù)顯示，近年來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)總體保持螺旋上升勢(shì)頭，在放緩或回落后會(huì)經(jīng)歷又一次更強(qiáng)勁的復(fù)蘇。2021年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，共銷(xiāo)售了1.15萬(wàn)億片芯片，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5560億美元，創(chuàng)歷史新高，同比大幅增長(zhǎng)26.2%。整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)并未受到2021年新冠疫情大流行的負(fù)面影響。強(qiáng)勁的消費(fèi)需求推動(dòng)所有主要產(chǎn)品類(lèi)別實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)率(光電除外)。

從半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，集成電路一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要細(xì)分領(lǐng)域。2021年，集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4630.02億美元，同比增長(zhǎng)28.2%，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的83.29%。其中，集成電路又可細(xì)分為邏輯電路、存儲(chǔ)器、處理器和模擬電路，2021年這四個(gè)產(chǎn)品占比分別為27.85%、27.67%、14.43%、13.33%。2021年存儲(chǔ)器、模擬電路和邏輯電路都實(shí)現(xiàn)較大的增長(zhǎng)。

——全球半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)開(kāi)展多方面競(jìng)爭(zhēng)

半導(dǎo)體行業(yè)高度全球化，大量國(guó)家/地區(qū)的企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的多個(gè)方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)到制造，再到ATP(組裝、測(cè)試和封裝)。

據(jù)美國(guó)研究機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布的報(bào)告顯示，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)排名前十的企業(yè)分別是三星(Samsung)、英特爾(Intel)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)、德州儀器(TI)、英偉達(dá)(NVIDIA)、超威半導(dǎo)體(AMD)。其中，三星(Samsung)超過(guò)英特爾(Intel)，成為頂級(jí)芯片銷(xiāo)售商。2021年三星的半導(dǎo)體收入激增31.6%，達(dá)到759.5億美元。英特爾的收入下降到第二位，只增長(zhǎng)了0.5%，達(dá)到731億美元，銷(xiāo)售額在前25家公司中增長(zhǎng)最慢。

華福證券研報(bào)指出，在2021年12月全球銷(xiāo)售額增速達(dá)到峰值后，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)開(kāi)始進(jìn)入下行周期，此輪景氣度下沉已持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間，半導(dǎo)體行業(yè)基本面“筑底”已基本完成，本次連續(xù)數(shù)月的穩(wěn)定環(huán)比增長(zhǎng)或?qū)榘雽?dǎo)體行業(yè)觸底回升帶來(lái)一縷曙光。

緩步復(fù)蘇的信號(hào)釋放后，市場(chǎng)更加關(guān)心的是，全面的復(fù)蘇何時(shí)到來(lái)?對(duì)此，產(chǎn)業(yè)上下游及分析人士都將時(shí)間節(jié)點(diǎn)放在了2024年。

CINNO Research 首席分析師周華表示，目前國(guó)內(nèi)內(nèi)需不足，仍不能對(duì)全面復(fù)蘇起到有力支撐，但同時(shí)，存儲(chǔ)、AI類(lèi)芯片市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)拐點(diǎn)，預(yù)計(jì)2024年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或?qū)⒊霈F(xiàn)‘由點(diǎn)帶面’形式的復(fù)蘇。

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