(相關(guān)資料圖)
全球芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)領(lǐng)先企業(yè)Arm的公版核心架構(gòu)一直是手機(jī)芯片領(lǐng)域的主流選擇。然而，這一狀況即將被高通公司改變。2021年，高通公司收購(gòu)了芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司Nuvia，這是一家由蘋果前A系列處理器工程師在2019年創(chuàng)立的初創(chuàng)公司，主要業(yè)務(wù)與芯片相關(guān)。高通收購(gòu)Nuvia的目的是借助其團(tuán)隊(duì)和設(shè)計(jì)的Arm內(nèi)核，打造性能更強(qiáng)、效率更高的芯片。 最新的消息顯示，高通的這一舉措已經(jīng)取得了新進(jìn)展，全新的高性能芯片已經(jīng)在研發(fā)和測(cè)試途中。據(jù)透露，高通驍龍8 Gen4移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)采用自研的Nuvia CPU架構(gòu)。值得注意的是，將在10月份推出的高通驍龍8 Gen3仍然采用Arm公版架構(gòu)，它采用全新1+5+2的三集群八核心CPU設(shè)計(jì)方案，超大核為Arm Cortex-X4。 相比之下，驍龍8 Gen4將會(huì)啟用自研的Nuvia架構(gòu)，屆時(shí)高通將用2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia Phoenix M核心的全新雙集群八核心CPU架構(gòu)方案，這將是高通驍龍5G Soc史上的一次重大變化。然而，對(duì)于終端廠商而言，ARM公版架構(gòu)還有PPT可供參考，高通驍龍8 Gen4轉(zhuǎn)向自研架構(gòu)，性能、功耗等不確定性會(huì)增加。
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