6月28日，“地表最強(qiáng)蘋果分析師”郭明錤透露，蘋果自研iPhone 5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗。預(yù)計(jì)高通2023年下半年仍將是iPhone唯一的5G基帶芯片供應(yīng)商。

受此消息影響，6月29日“蘋果5G芯片研發(fā)失敗”這一消息一度沖上微博熱搜第一。

6月28日，郭明錤表示，由于目前蘋果的芯片無法取代高通，預(yù)計(jì)高通在2023年下半年與2024年上半年的營(yíng)收與利潤(rùn)將超市場(chǎng)預(yù)期。

資料顯示，基帶芯片是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件。Gartner研究副總裁盛陵海此前接受媒體采訪時(shí)表示，基帶芯片的難度在于通信技術(shù)是一個(gè)長(zhǎng)期積累起來的技術(shù)，5G基帶芯片不僅要滿足5G標(biāo)準(zhǔn)，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。

此前，高通、海思、聯(lián)發(fā)科、三星是基帶芯片的主要廠商。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示，2021年全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)收益同比增長(zhǎng)了19.5%，達(dá)到314億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、紫光展銳和英特爾占據(jù)了2021年基帶芯片市場(chǎng)收益份額的前五名。

蘋果廣為人知的A系列芯片則是處理器芯片——2010年，蘋果推出了首款自研手機(jī)芯片Apple A4，此后，A系列芯片憑借在工藝制程、CPU架構(gòu)和GPU核心上的代代改進(jìn)，一直是移動(dòng)平臺(tái)上高性能芯片的代表。目前，蘋果最新的iPhone 13系列搭載的已經(jīng)是A15仿生芯片。

近年來，蘋果在A系列處理器上相繼實(shí)現(xiàn)了CPU、GPU、ISP等的自研，但在基帶芯片上卻一直受制于高通。根據(jù)Strategy Analytics報(bào)告，目前高通以56%市場(chǎng)份額引領(lǐng)基帶芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額為28%，三星市場(chǎng)份額為7%。

而蘋果此前也曾選擇采購高通的基帶芯片。2011年—2016年期間，高通一直是蘋果iPhone基帶芯片的獨(dú)家供應(yīng)商。但蘋果曾指責(zé)高通“雙重收費(fèi)”，對(duì)其基帶芯片收取一次費(fèi)用，并為芯片所基于的專利再次收取許可費(fèi)，高通公司還會(huì)根據(jù)iPhone零售價(jià)的百分比來定價(jià)此許可。

雙方因此多次因?yàn)閷＠麊栴}在全球多個(gè)國(guó)家進(jìn)行了曠日持久的法律斗爭(zhēng)。如2017年，高通在圣地亞哥聯(lián)邦法院起訴蘋果，稱蘋果的iphone、ipad和Apple watch侵犯了高通的多項(xiàng)移動(dòng)技術(shù)專利。

在這期間，蘋果轉(zhuǎn)向采購英特爾的基帶芯片，在iPhone7中引入英特爾基帶芯片，以降低對(duì)高通的依賴。然而因?yàn)椴捎昧擞⑻貭柕幕鶐酒螅O果多次因?yàn)閕Phone信號(hào)問題飽受市場(chǎng)詬病。

最終，在2019年4月，高通和蘋果發(fā)布聯(lián)合聲明稱，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋果賠償高通50～60億美元和解費(fèi)，以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議。自此，從iPhone12系列開始，蘋果重回高通懷抱。

不過，當(dāng)時(shí)高通表示，作為該協(xié)議的一部分，它與蘋果之間的授權(quán)期限為6年，還可以延長(zhǎng)兩年。蘋果公司向最高法院表示，和解協(xié)議在2025年到期，或延長(zhǎng)兩年至2027年后，它仍將面臨訴訟風(fēng)險(xiǎn)。

為了解決基帶芯片上的研發(fā)能力問題，2019年7月，蘋果宣布以10億美元的價(jià)格收購英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)。根據(jù)協(xié)議，在交易完成之后，蘋果從英特爾處獲得2200名員工、相關(guān)IP和一些設(shè)備。

在接手英特爾的技術(shù)和人才后，2020年12月，蘋果高管公開宣布了自研基帶芯片的計(jì)劃。而這兩年來，蘋果的自研芯片A系列和M系列芯片也相繼獲得市場(chǎng)的認(rèn)可。

面對(duì)蘋果的步步逼近，就連高通本身也認(rèn)為蘋果自研基帶芯片成功在即。2021年11月，高通首席財(cái)務(wù)官阿卡什·帕爾希瓦拉表示，預(yù)計(jì)蘋果在2023年出貨的iPhone機(jī)型中，使用高通5G調(diào)制解調(diào)器的比例僅為20%。

此前市場(chǎng)曾預(yù)計(jì)，蘋果2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發(fā)的芯片，其中5G基帶芯片會(huì)采用臺(tái)積電5納米投片，射頻IC采用臺(tái)積電7納米生產(chǎn)，A17應(yīng)用處理器將采用臺(tái)積電3納米量產(chǎn)。一旦蘋果切換到自研基帶，不僅能降低成本，同時(shí)也可以減少對(duì)高通的依賴。

對(duì)于蘋果自研iPhone 5G基帶芯片的前景，郭明錤稱，盡管自研芯片的進(jìn)度受阻，但蘋果將會(huì)繼續(xù)研發(fā)自己的5G芯片，可能還需要2-3年的研發(fā)。“但等到蘋果研發(fā)成功并可以在iPhone中取代高通的時(shí)候，高通的其他新業(yè)務(wù)應(yīng)該已經(jīng)增長(zhǎng)到足以抵消iPhone 5G芯片訂單流失帶來的負(fù)面影響。”

關(guān)鍵詞： 蘋果5G芯片研發(fā)失敗 高通芯片供應(yīng) 郭明錤最新透露 全球三大芯片生廠商 蘋果自研芯片 蘋果自研5G芯片