日前，中國科學院生物化學與細胞生物學研究所陳劍峰研究組對發(fā)燒在機體清除病原體感染中的重要作用及其機制作出全新闡述，相關成果發(fā)表在國際期刊《免疫》上。

在免疫細胞表面，有一類名為整合素的細胞黏附分子，它負責免疫細胞在血管表面的停留(黏附)、爬行(遷移)和滲出血管等過程。陳劍峰研究組發(fā)現，當機體溫度達到高熱(38.5攝氏度)及以上水平時，會促進免疫細胞中的一種名為熱休克蛋白90(Hsp90)的蛋白質被招募到細胞膜上與α4整合素“結合”，這能大大加速免疫細胞的“運動”(黏附和遷移)，使其可以快速趕往感染部位的淋巴結和組織，高效“掃除”感染。目前，陳劍峰研究組的結果提示高熱6小時可以有效誘導Hsp90的表達，他們正在研究能否縮短高熱時間，讓免疫系統在更短的時間內“開足馬力”。

關鍵詞： 發(fā)燒 免疫細胞 感染