近日，芯片產(chǎn)業(yè)一項(xiàng)價(jià)值400億美元的收購宣告終止。

英偉達(dá)于2月8日發(fā)出公告稱，決定放棄收購軟銀旗下的芯片公司ARM。軟銀則在交易終止后表態(tài)，ARM將開始準(zhǔn)備獨(dú)立上市。

自2020年9月披露以來，這筆交易曾歷經(jīng)英美、歐盟、中國等多地監(jiān)管機(jī)構(gòu)的審查，遭到英美兩國先后介入與阻撓。

這與世界各國越來越重視芯片領(lǐng)域的競爭不無關(guān)系。就在上述交易宣告終止的當(dāng)日，歐盟委員會(huì)通過一項(xiàng)《歐盟芯片法案》，將動(dòng)用超430億歐元扶持當(dāng)?shù)匦酒a(chǎn)業(yè)發(fā)展。

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歷時(shí)18個(gè)月的收購

需要注意的是，ARM的主營業(yè)務(wù)并非芯片生產(chǎn)。據(jù)悉，ARM作為英國一家半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)提供商，通過將芯片架構(gòu)等方案授權(quán)給其他廠商，與英偉達(dá)、英特爾、高通、三星、蘋果等多家頭部企業(yè)達(dá)成合作。換言之，絕大部分智能手機(jī)都需要ARM技術(shù)的支持。

另一方面，作為ARM下游企業(yè)的英偉達(dá)則是美國市值領(lǐng)跑的芯片公司，其圖形處理器芯片在游戲、人工智能等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

以當(dāng)時(shí)的股價(jià)計(jì)算，這筆交易價(jià)值約400億美元。披露這起重磅收購時(shí)，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，該公司的人工智能技術(shù)與ARM的結(jié)合，可以使雙方從云計(jì)算、智能手機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車和物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域收益。

然而，監(jiān)管部門似乎并不那么看好交易對市場競爭的影響。2021年8月，英國競爭與市場監(jiān)管局(CMA)通報(bào)對這項(xiàng)收購展開深入調(diào)查，主要著眼于本就是ARM下游客戶的英偉達(dá)是否會(huì)阻撓競爭對手如英特爾與ARM合作，是否會(huì)通過壟斷關(guān)鍵技術(shù)導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格上漲、消費(fèi)者利益受損。

美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)(FTC)于同年12月起訴阻止這一交易，理由是合并后的公司有可能扼殺創(chuàng)新，同時(shí)幫助英偉達(dá)不公平地削弱對手，損害市場競爭。

軟銀也在交易終止的公告中承認(rèn)，“由于重大監(jiān)管壓力，交易無法按期完成，因此雙方同意終止該協(xié)議。”根據(jù)之前的收購協(xié)議，英偉達(dá)預(yù)付給軟銀的20億美元中，有12.5億美元的交易終止費(fèi)。這筆費(fèi)用將不會(huì)退還，自動(dòng)轉(zhuǎn)為往后20年英偉達(dá)使用ARM技術(shù)的授權(quán)費(fèi)。

軟銀掌門人孫正義透露，收購告吹后，ARM將在新一任CEO的帶領(lǐng)下準(zhǔn)備上市，上市有可能在2023年3月的美國納斯達(dá)克完成。

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全球芯片競爭風(fēng)云再起

這不是第一起芯片收購因監(jiān)管原因夭折。近年來，已有高通收購恩智浦、博通收購高通等多起交易未能成功通過審查。

這或許與各國越來越重視芯片領(lǐng)域競爭不無關(guān)系。英偉達(dá)公告同日，《歐洲芯片法案》獲得歐盟委員會(huì)通過，要求拿出超430億歐元投資芯片產(chǎn)業(yè)。

歐盟委員會(huì)主席烏爾蘇拉·馮·德萊恩在演講中提到，芯片短缺的危機(jī)已成為阻礙經(jīng)濟(jì)發(fā)展的原因之一，法案的出臺(tái)旨在合并投資、調(diào)整結(jié)構(gòu)，幫助歐洲短期內(nèi)應(yīng)對芯片危機(jī)的能力有所提升，并逐漸成長為這一市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

“芯片是全球技術(shù)競賽的核心，現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)的基石。”她表示，歐洲的目標(biāo)是在2030年占據(jù)全球市場20%的份額。超430億歐元的投資將被用于研究(尤其是人工智能)、生產(chǎn)(先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)施)、小型創(chuàng)新公司(政府財(cái)政援助)、供應(yīng)鏈瓶頸(與美日等國合作)等不同方面。

幾乎在同一時(shí)期，美國眾議院通過的《2022美國競爭法案》中也包含了相關(guān)內(nèi)容。法案顯示，政府將撥款520億美元(約合450億歐元)成立芯片基金，擴(kuò)大本土芯片生產(chǎn)，鼓勵(lì)企業(yè)投資半導(dǎo)體。

類似的條款也曾在2021年6月通過的《2021美國創(chuàng)新與競爭法案》中出現(xiàn)。美國總統(tǒng)拜登在今年法案文本公開后發(fā)聲明稱，法案聚集產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研發(fā)的變革性投資，這樣的投資將幫助美國引領(lǐng)全球經(jīng)濟(jì)。

值得一提的是，該法案在獲得眾議院通過后，仍需交與參議院審議，并在得到總統(tǒng)簽署后才能正式實(shí)施。

關(guān)鍵詞： 芯片產(chǎn)業(yè) 收購案 英偉達(dá) 芯片競爭 ARM